课堂回放 | 热界面与热界面材料的导热评价

热界面与热界面材料的导热评价

课程描述

热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微孔隙及表面凹凸不平的孔洞，减少传热接触热阻，提高器件的散热性能。随着电子产品越来越短、小、轻、薄，热界面材料的选择显得尤为重要。热界面材料多为形状不固定的“软质”材料，如液体、胶体、粉末等。

本次报告将介绍热界面材料的分类以及常见热界面材料的导热性能、接触热阻的测试方案，包括特殊测量附件和导热测试方法。

感谢您参加《热界面与热界面材料的导热评价》在线课程。本次课程由欧洲杯压球平台实验室经理 李金艳主讲。